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1.评价及总结/Conclusion 2.规格及外观/Packaging 3.拆解/Teardown 4.跑分/Tests 5.显卡兼容性/FCP Gaming Ready

3. 拆解及分析 Teardown & Component analysis

我们来看拆解部分。

鑫谷昆仑KL750G使用的散热风扇来自东维丰DWPH，型号EFC-14E12D，14025规格，12V/0.8A，最高转速2800RPM，从标称额定电流来看属于高转速型号，据型号判断轴承应该是FDB或者HDB。

AC插座焊接了一部分EMI电路元件，包括一个X电容、一对Y电容，AC开关的端子套有绝缘套，风扇温控开关的引线也套了热缩套，该做绝缘和固定处理的做了处理。

鑫谷昆仑KL750G的外壳长度为18cm，直接沿用昆仑KL1080的外壳，内部PCB长度12.5cm，内部空间相当宽裕。鑫谷这一方案使用的是APFC+半桥LLC谐振+12VSR+5V/3.3V DC-DC生成的结构。PCB为双面FR4材质，模组接线板子板采用直接焊接在主PCB上的形式，但又没完全焊在主PCB上，一部分信号反馈线还是通过线缆焊接的方式连接到主PCB的管控电路。

AC进线区域的EMI部分，最右侧区域是风扇和风扇温控开关插座，AC线材穿过磁环，输入之后部分紧跟着的是保险管、NTC热敏电阻和用于旁路NTC热敏电阻的继电器，两级共模电感、两个X电容，一对Y电容和一个MOV压敏电阻在图片的最左侧。防浪涌和EMI抑制元件齐全。

整流桥为2枚HY, GBU1506 ( 600V / 15A )叠在一起使用，里面那枚靠着散热片。PFC级，EQ34磁芯的PFC电感，主电容是nichicon尼吉康的LGG系列680μF/400V/105℃型号。

整流桥、PFC级的功率管和LLC级的功率管都共用一个散热片，下图从右往左分别是PFC MOS，PFC二极管和LLC MOS管，另外一枚LLC MOS在散热片的另外一侧。其中PFC MOS为1x Infineon, IPW60R060P7 (600V / 30A @100℃ / 60mΩ )，TO247封装。PFC二极管为 1x CENGOL北京世纪金光半导体, CGC1S06506 ( 650V / 6A @150℃ )碳化硅二极管。LLC MOS为2x FairChild飞兆半导体, FDA24N50F ( 500V / 14A @100℃ / 166mΩ )。

LLC谐振电路部分，主变压器为ERL39规格。

PFC控制子板位于高压侧的散热片旁，PFC主控为虹冠Champion CM6500UNX，很常见的PFC主控IC。

12V同步整流的MOS采用了背贴的方式安装在PCB的背面，鑫谷昆仑KL750G配置了4枚Silicon gear,  SG40N01LQ ( 40V / 100A@25°C / 1.8mΩ )，PDFN 5*6-8L封装。借助PCB上的大量敷锡和PCB正面的铜条、散热片来散热。鑫谷在这里并没有配置导热贴借助电源的外壳进行散热。

12V同步整流电路之后紧跟着是4颗日化KZE系列2200μF/16V电解电容作为第一级输出滤波，一部分12V输出到两张DC-DC子板进一步降压生成5V和3.3V。5V和3.3V分别各由一片ANPEC的APW7073进行控制，每张子板各配置了2xNcePower, NCE3080K ( 30V / 50A / @100℃ / 5.5mΩ )，DC-DC子板的滤波电容来自FPCAP和Capxon。

输出滤波电容则是Capxon的KF系列电解电容搭配日化的PSG系列固态电容。

模组接线板PCB，输出滤波电容为日化PSE和PSG系列。反馈和信号线没有走PCB而是通过导线连接到PCB的另外一侧的管控电路。

PCB背面，在主变压器次级到输出侧进行了大量的补焊堆锡增流，工艺还有提升的空间。

PCB背面下方位置为LLC主控，虽然IC表面被磨损，但仍然看得出来是虹冠Champion CM6901X。

管控IC，应该是Sitronix ST9S313。

5VSB待机电路，使用了On Semi FSEM311Z主控。